PI普爱 Ceramic 压电陶瓷复合材料
PI普爱 Ceramic 压电陶瓷复合材料 复合管、复合半球体、复合聚焦碗、复合盘 机械灵活性 高机电耦合 低声阻抗 可实现复杂形状 低径向行程 压电陶瓷复合材料将压电陶瓷部件与填充聚合物结合在一起，从而将两种材料的优点集于一身。 这种复合材料是众所周知的全瓷元件的替代品。 与全陶瓷部件相比，聚合物部件除了具有对特定形状的良好适应性外，还具有以下众多优点： 复合材料的特点是易于适应具有不同声阻抗的周围介质。 这使得复合材料可以广泛应用于高强度聚焦超声(HIFU)应用或诊断成像等>> 医疗技术领域以及流量计量或无损测量等>> 工业应用。 复合材料可实现更高的超声灵敏度和分辨率。 复合材料规格 PI Ceramic复合材料采用1-3排列的切块和填充法制造，切割成单个针脚。 尺寸和>> 材料可根据客户特定的>> 压电陶瓷元件进行选择，也可作为复合材料生产。 对于刚性复合材料，可选择环氧树脂作为填充聚合物；对于柔性复合材料结构，可选择聚氨酯作为填充聚合物。 PI Ceramic复合材料目前正处于原型设计阶段，可以在以下范...
分类：
货号：
Ceramic
描述
PI普爱 Ceramic 压电陶瓷复合材料
复合管、复合半球体、复合聚焦碗、复合盘
机械灵活性
高机电耦合
低声阻抗
可实现复杂形状
低径向行程
压电陶瓷复合材料将压电陶瓷部件与填充聚合物结合在一起，从而将两种材料的优点集于一身。 这种复合材料是众所周知的全瓷元件的替代品。 与全陶瓷部件相比，聚合物部件除了具有对特定形状的良好适应性外，还具有以下众多优点： 复合材料的特点是易于适应具有不同声阻抗的周围介质。 这使得复合材料可以广泛应用于高强度聚焦超声(HIFU)应用或诊断成像等>> 医疗技术领域以及流量计量或无损测量等>> 工业应用。 复合材料可实现更高的超声灵敏度和分辨率。
| 谐振频率（厚度）f [kHz] | 厚度 TH (mm) | 针脚尺寸 PIN (mm) | 压电陶瓷占体积的比例(%) | 谐振阻抗 I (Ω) | 电容 C* (nF) | 介质损耗因子 tan δ (x10-3) | 耦合因子 keff (%) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 400 | 4.0 | 1.0 x 1.0 | 83 | < 30 | 1.6 | < 20 | > 55 |
| 600 | 2.6 | 0.5 x 0.5 | 69 | < 15 | 2.1 | < 20 | > 60 |
| 1500 | 1.1 | 0.4 x 0.4 | 69 | < 5 | 5.0 | < 20 | > 55 |
| 2000 | 0.7 | 0.3 x 0.3 | 64 | < 3 | 6.5 | < 20 | > 55 |
由压电陶瓷材料PIC255制成的外径25mm x TH 1.1mm、针脚尺寸0.4 x 0.4mm、所占体积比例69%的1-3环氧树脂复合盘与由压电陶瓷材料PIC255制成的外径25mm x TH 1.4mm的压电陶瓷盘相比的示例阻抗曲线
可应要求提供定制版本
从选择合适的材料到根据所需规格和应用开发和制造复合材料，PI Ceramic均拥有深厚的专业知识。 除了根据压电陶瓷元件选择复合材料外，还可以定制以下参数：
- 材料
- 设计
- 针脚布局
- 电极
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