Sintec新特 SLB-BPH-1064 贝塞尔加工头
Sintec新特 SLB-BPH-1064 贝塞尔加工头 贝塞尔加工头是一种用于激光加工系统终端的光学模组，由折射和衍射型光学元件共同集成于金属机械套筒中组成，通过锥透镜的光场调控作用和双远心光学系统的光束整形作用，能够生成满足激光加工要求的贝塞尔光束。贝塞尔加工头适用于单模激光；其光学元件部分采用了高透过率基材，具有较高的能量利用率；紧凑的模块化结构易于集成，对各种激光加工系统有着较好的适配度；通过独特的光学设计，可实现非常小的像差；出射光斑中心主瓣尺寸＜Ø2μm，可实现0.2mm-12 mm深度范围（包含定制）内小崩边、小热影响区域、无锥度的切割效果。目前设计有工作波长为1064nm，空气焦深0.5、1、2、4、6、8mm的贝塞尔加工头标品，同时支持参数规格的灵活定制，以方便用户在不同应用场景下的多样化需求。 产品特点 采用高透光学基材，整体透过率高 独特光学设计，小像差，光斑尺寸＜2 μm 切割深度0.2-12 mm，适合不同厚度的材料 模块紧凑，适配性高，易于集成 切割崩边小，无锥度，热影响区域小 标准产品型号 产品型号 设计波长/...
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SLB-BPH-1064
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描述
Sintec新特 SLB-BPH-1064 贝塞尔加工头
贝塞尔加工头是一种用于激光加工系统终端的光学模组，由折射和衍射型光学元件共同集成于金属机械套筒中组成，通过锥透镜的光场调控作用和双远心光学系统的光束整形作用，能够生成满足激光加工要求的贝塞尔光束。贝塞尔加工头适用于单模激光；其光学元件部分采用了高透过率基材，具有较高的能量利用率；紧凑的模块化结构易于集成，对各种激光加工系统有着较好的适配度；通过独特的光学设计，可实现非常小的像差；出射光斑中心主瓣尺寸＜Ø2μm，可实现0.2mm-12 mm深度范围（包含定制）内小崩边、小热影响区域、无锥度的切割效果。目前设计有工作波长为1064nm，空气焦深0.5、1、2、4、6、8mm的贝塞尔加工头标品，同时支持参数规格的灵活定制，以方便用户在不同应用场景下的多样化需求。
产品特点
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采用高透光学基材，整体透过率高
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独特光学设计，小像差，光斑尺寸＜2 μm
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切割深度0.2-12 mm，适合不同厚度的材料
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模块紧凑，适配性高，易于集成
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切割崩边小，无锥度，热影响区域小
标准产品型号
| 产品型号 | 设计波长/nm | 入射孔径/mm | 空气焦深/mm | 光斑尺寸/μm |
| SLB-BPH-1064-6-05 | 1064 | Ø6 | 0.5 | Ø0.74 |
| SLB-BPH-1064-6-1 | 1064 | Ø6 | 1.0 | Ø1.28 |
| SLB-BPH-1064-6-2 | 1064 | Ø6 | 2.0 | Ø1.2 |
| SLB-BPH-1064-8-4 | 1064 | Ø8 | 4.0 | Ø1.47 |
| SLB-BPH-1064-10-6 | 1064 | Ø10 | 6.0 | Ø1.54 |
| SLB-BPH-1064-10-8 | 1064 | Ø10 | 8.0 | Ø1.67 |
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